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华润微电子19日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。
美国政府在半导体行业振兴方面的战略考虑，在目前的局势下，半导体生产的本地化将是构成供应链安全的重要一环。同时也有外媒指出，美国政府正致力于提高国内半导体制造业，以应对中国作为战略竞争对手的崛起。
据市场研究公司最近的一项研究调查，先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。
据悉，保时捷配件有限公司从2020年开始为保时捷911及718系列车型提供该定制座椅。使用3D打印技术打造的座椅，除了更符合人体工程学之外，它还具有独特的造型、更高的舒适度、更轻的重量以及更好的透气度。
台积电3nm制程也在按计划推进，预计在2021年开始试产，2022年下半年开始大规模投产，届时台积电的月产能将会达到10万片晶圆。
普通民众采用的桌面级3D打印机往往采用FDM3D打印技术，这种技术打印出的产品较接近民众的日常生活用品，简单易操作方便，因而受到一些用户的追捧。与此同时，用户对于桌面级3D打印机还拥有更多期待。
正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）披露了科创板首轮问询回复。
从今年春节期间宣布出售，到8月宣布完成交割，再到9月中旬实现在烟台的落地，新加坡联合科技公司（UTAC）一直受到行业广泛关注，而主导对其收购的智路资本近年来也因高效的运作能力也业界名声鹊起。
全球集成电路产业向国内转移大趋势下，我国集成电路产业在政策、资金的带动下保持快速地增长，封装测试作为芯片生产的最后一公里，也享受了上游晶圆生产线产能释放及先进封装进入黄金发展期带来的机遇。
当前，在大数据、云计算、机器视觉等技术突飞猛进的基础上，人工智能逐渐融入制造领域，先进制造开始步入以新一代人工智能技术为核心的智能化制造阶段。但受限于人工智能技术的发展水平与制造业应用尚未成熟，目前的“人机一体化智能系统”还远未达到“自适应、自决策、自执行”的完全智能化阶段，智能化制造仍是未来的主要发展目标。
今年展会上国际大厂的创新密码和爆款是什么？国民新势力又有何不同往年的惊喜进展？
借助直接金属3D打印技术或者砂型铸造金属3D打印技术，能够大大减少定制铸件中的子装配体（从70个缩为1个），实现重大转变！特别是砂型铸造金属3D打印工艺，已经足够成熟、成本也很低，改善传统铸造行业的可能性将慢慢的变主流，能够支持汽车领域所需的大批量生产。
我们常常在PCB上看到白色印线，你有没有想过它们是什么？这些白色印线其实就是用来标记元器件并将重要的PCB信息印在板上，称为“丝网印刷”。它可以丝网印刷在板上，也可以用喷墨打印机打印在PCB上。
被外界称为对标台积电7nm工艺的中芯国际N+1工艺近期再获新突破。据10月11日报道，我国一站式IP定制芯片企业芯动科技（INNOSILICON）公布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的流片和测试，所有IP全自主国产，且功能测试一次通过。
面对这些挑战，除了厂家积极进行人才储备，加强人才教育培训与培训工作外，希望政府能从培植建设自己的世界级企业的方面出发，对企业给予一定政策上的支持和扶持；同时，政府应投入资金自主建立研究机构或与代表性企业合作，开展PCB前沿技术的研究，为本国公司可以提供新技术的服务和支持。
根据MFSC-SPEC-3717，“校准只有在连续维护时才有效，而出于现实原因，在每次构建前进行激光3D打印设备的校准是不可行的。较长时间的校准间隔是在生产效率和质量保证之间做出折衷的结果。”这一信息反映出，无法在每次构建前进行校准，使制造商不得不在生产效率和质量保证之间做出选择。
从材料组成来看，3D打印的材料最重要的包含金属、陶瓷、塑料、细胞组织、石膏、无机料粉、光敏树脂等。目前，石膏、无机料粉、光敏树脂、塑料等也许能满足一般3D打印的需求，玩具等塑料打印制品可以直接用。但工业级应用的金属粉末仅有钛、不锈钢、金银等的应用还受到技术的限制，应用场景范围相对较窄。
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已能用于7nm及5nm工艺。
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。
